集成電路行業(yè)簡(jiǎn)訊 第128期
新聞動(dòng)態(tài)
習(xí)近平：要在芯片技術(shù)上取得重大突破
觀察分析
國(guó)內(nèi)科技專家：我國(guó)高端芯片研制已具備基礎(chǔ)
魏少軍談清華培養(yǎng)集成電路人才的誤區(qū)
政策發(fā)布
國(guó)務(wù)院確定緩解技能人才短缺和激發(fā)創(chuàng)新活力的政策措施
無(wú)錫發(fā)布《2018年無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金項(xiàng)目申報(bào)指南》
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
2017年全球晶圓代工規(guī)模623.10億美元，臺(tái)積電占52%市場(chǎng)
信息速遞
楊士寧率團(tuán)訪問(wèn)宏茂微電子了解3D閃存封裝情況
北方華創(chuàng)交付第100臺(tái)氮化鋁PVD設(shè)備
江蘇省取消省級(jí)高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定
南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠政策培訓(xùn)
大基金二期募資工信部表示歡迎外企投資
英飛凌在后道工廠集成自主研發(fā)、自動(dòng)化方面經(jīng)驗(yàn)可為我國(guó)半導(dǎo)體后道加工企業(yè)學(xué)習(xí)借鑒
大基金、大唐增持中芯國(guó)際 籌資6.62億美元占股36.64%
日月光控股正式掛牌上市，日矽并購(gòu)?fù)瓿?/span>
260億美元 T-Mobile和Sprint宣布合并