集成電路行業(yè)簡訊 第136期
協(xié)會活動
封測聯(lián)盟在101家國家試點(diǎn)聯(lián)盟活躍度評價中列第7位
新聞動態(tài)
江蘇各地多個集成電路產(chǎn)業(yè)項目列入2018年省重大項目
新政引導(dǎo)、“真金白銀”合肥全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
觀察分析
芯片業(yè)垂直整合或成趨勢
數(shù)據(jù)統(tǒng)計
MEMS微機(jī)電組件2018 to 2023年CAGR達(dá)17.5%
信息速遞
封測聯(lián)盟征集“發(fā)揮聯(lián)盟作用解決產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)短板建議”
總投資60億 英諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項目落戶吳江
國產(chǎn)首款1300萬像素手機(jī)攝像頭芯片面世
中加物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院落地?zé)o錫
第四屆先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會在無錫成功舉辦
中芯國際股東周年大會重選趙海軍、梁孟松為執(zhí)行董事
揚(yáng)杰科技簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議 擬投建集成電路器件封裝基地
芯禾科技EM仿真軟件IRIS通過格羅方德 22FDX工藝認(rèn)證
東莞招商大會現(xiàn)場簽約4000億
三星純自主GPU取得進(jìn)展
麒麟1020雙倍麒麟970性能 將助華為5G時代
美光DRAM and NAND路線圖96層3D NAND下半年出貨 GDDR6在路上
紫光趙偉國指出這三個問題