第四屆深圳國際半導(dǎo)體暨5G應(yīng)用展覽會招募開啟
為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，引領(lǐng)IC設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺，中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦2021第四屆深圳國際半導(dǎo)體暨5G應(yīng)用展覽會。展會于2021年7月28日至30日在深圳會展中心（福田）舉辦。
本屆展會展出面積5.5萬平方米，將邀請包括芯片設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備、MiniMicro-LED、第三代半導(dǎo)體等在內(nèi)的各領(lǐng)域企業(yè)800余家，通過構(gòu)建專業(yè)的展示平臺，幫助業(yè)界高層全面了解全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新趨勢。同期還將舉辦專業(yè)性論壇，覆蓋半導(dǎo)體、MiniMicro-LED、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域。
有意向參展參會單位，可聯(lián)系江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會報名，協(xié)會會員單位報名可享優(yōu)惠。
聯(lián)系方式：13485177790 陳先生
（協(xié)會秘書處）