晶方科技：MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)項(xiàng)目獲得立項(xiàng)批復(fù)
晶方科技2月6日公告，公司作為牽頭承擔(dān)單位申報(bào)的“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)”項(xiàng)目獲得中國(guó)科學(xué)技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心立項(xiàng)批復(fù)。該項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)人民幣1.25億元，其中中央財(cái)政經(jīng)費(fèi)5000萬元。
聯(lián)合參與單位包括武漢大學(xué)、華天科技（昆山）電子有限公司、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司等；項(xiàng)目主要目標(biāo)為針對(duì)高端MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試需求，以核心工藝建模仿真與驗(yàn)證為基礎(chǔ)，突破一系列晶圓級(jí)鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關(guān)鍵技術(shù)；形成硅和玻璃通孔晶圓級(jí)、集成無源器件晶圓級(jí)、扇出型晶圓級(jí)、MEMS與ASIC晶圓級(jí)集成、和高可靠性系統(tǒng)級(jí)封裝等成套先進(jìn)封裝工藝；建立基于標(biāo)準(zhǔn)的面向圖像傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進(jìn)封裝測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)，面向行業(yè)開展服務(wù)。
（封測(cè)聯(lián)盟秘書處）