政策信息
科技部 上海市人民政府 江蘇省人民政府
浙江省人民政府 安徽省人民政府
關(guān)于印發(fā)《長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關(guān)合作機制》的通知
產(chǎn)業(yè)分析
2022年上半年世界半導體產(chǎn)業(yè)銷售情況
2022/2023年全球芯片銷售規(guī)模預測
2022年全球半導體資本支出預測
2022年上半年全球半導體并購情況
2022年上半年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)運營情況
2022年上半年中國集成電路產(chǎn)品進出口情況
2022年上半年度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況
2022年二季度中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡況
2022年上半年江蘇省半導體產(chǎn)業(yè)運行分析報告
協(xié)會新聞
于燮康：促進長三角產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)融通發(fā)展
于燮康：我國集成電路產(chǎn)業(yè)應注重“三個堅持”
2022年長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇在南京召開
江蘇省集成電路學會在南京成立
中國半導體行業(yè)協(xié)會就美出臺《2022年芯片與科學法》發(fā)布聲明
長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟關(guān)于美國出臺《2022年芯片與科學法》的聲明
IC設計
2021年全球Fabless銷售情況
EDA工具加速上云
RISC-V規(guī)?；逃眉铀?/span>
晶圓工藝
晶圓廠成熟制程之爭，前所未有的激烈
中芯國際擬在天津新建12英寸晶圓產(chǎn)線
粵芯半導體三期項目啟動建設
聯(lián)電宣布于新加坡建新晶圓廠
格芯與意法擬合建12英寸晶圓廠
美光宣布232層TLC NAND芯片出貨
英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立策略合作伙伴關(guān)系
封裝測試
2022年上半年度我國集成電路封測業(yè)部分企業(yè)營運情況
封測聯(lián)盟9家企業(yè)入選第四批國家專精特新“小巨人”企業(yè)
捷捷微電功率半導體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目開工
成都士蘭半導體（二期）項目芯片封裝廠房封頂
匯成股份科創(chuàng)板上市
華嶺股份北交所IPO過會
三星成立半導體封裝工作組
設備與材料
2022—2023年世界半導體設備市場發(fā)展預測
2022年第二季度全球硅晶圓片出貨創(chuàng)新高
半導體設備公司能否抵御周期性動蕩？
硅片市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化
2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模預估
寬禁帶半導體攪動新能源汽車市場
綜合信息
調(diào)整與進階，半導體企業(yè)整裝再出發(fā)
芯片市場遇冷，未來周期怎么走？
第三代半導體產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展大會在蘇州召開
《中國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢洞察》發(fā)布
我國“專精特新”中小企業(yè)創(chuàng)新指數(shù)大幅回升
莫大康：美步步緊逼與半導體業(yè)國產(chǎn)化
科創(chuàng)板開市三周年上市公司專利情況
開源RISC-V助力我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2022年第十七屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動專家評審會召開
2022年上半年我國知識產(chǎn)權(quán)情況
做強知識產(chǎn)權(quán)引領示范
22個園區(qū)入選國家級知識產(chǎn)權(quán)強國建設示范園區(qū)
錫產(chǎn)微芯完成對荷蘭Ampleon公司的收購
英特爾與Brookfield在美國建設半導體工廠
MKS Instrument宣布完成對Atotech的收購
日本政府補貼鎧俠和西部數(shù)據(jù)合資工廠46億元