產(chǎn)業(yè)分析
2022年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出情況
2022年世界集成電路產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢(shì)情況
2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2022年度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析報(bào)告
產(chǎn)業(yè)論壇
積蓄力量，等待半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖
芯片綠色節(jié)能也是延續(xù)摩爾定律
協(xié)會(huì)新聞
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)七屆五次理事會(huì)在廣州召開
2023中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州隆重開幕
“芯途計(jì)劃-自主可控IC人才培養(yǎng)研討會(huì)”在錫召開
2023特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展常州峰會(huì)在武進(jìn)召開
2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇在深圳舉辦
2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)教創(chuàng)芯發(fā)展高峰論壇在大連舉辦
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嚴(yán)正聲明
IC設(shè)計(jì)
2022年世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
應(yīng)給予半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)更多關(guān)注
集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇在南京召開
2023年一季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年一季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2022年世界集成電路晶圓業(yè)發(fā)展情況
2022年中國(guó)集成電路晶圓業(yè)發(fā)展情況
產(chǎn)業(yè)觀察：28納米怎么了？
2023年一季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年一季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測(cè)試
2022年世界集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展情況
2022年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展情況
封裝技術(shù)創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要突破口
先進(jìn)封裝是NAND和DRAM技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素
2023年一季度部分封測(cè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年一季度部分封測(cè)企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
半導(dǎo)體設(shè)備處于國(guó)產(chǎn)替代的黃金窗口期
全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)下降日趨明顯
2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測(cè)
替代EUV 電子束還需“快”一些
2023年SiC功率元件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
2023年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
打造后摩爾時(shí)代自立自強(qiáng)的IC生態(tài)系統(tǒng)
中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》
北京科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲批建設(shè)
英飛凌收購(gòu)GaN system
瑞薩宣布收購(gòu)Panthronics
博世收購(gòu)美國(guó)TSI公司
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人、摩爾定律發(fā)明者——戈登·摩爾去世