政策信息
國家發(fā)展改革委等部門印發(fā)《關(guān)于以制造業(yè)為重點(diǎn)促進(jìn)外資擴(kuò)增量穩(wěn)存量提質(zhì)量的若干政策措施》
產(chǎn)業(yè)分析
2022年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2022年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況
2022年前三季度中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口情況
2022年第三季度全球半導(dǎo)體行業(yè)營收情況
產(chǎn)業(yè)論壇
莫大康：要準(zhǔn)備打一場持久戰(zhàn)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對美國商務(wù)部兩項(xiàng)新的出口管制規(guī)定的聲明
協(xié)會(huì)新聞
本土芯片廠商正向高端車規(guī)MCU邁進(jìn)
IC設(shè)計(jì)
2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)營收情況
AI將為芯片設(shè)計(jì)帶來革命性改變
臺(tái)企大廠積極布局EDA工具
FPGA國產(chǎn)化進(jìn)程加速，接口IP廠商大顯身手
2022年三季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2022年三季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2021年-2025年全球晶圓廠產(chǎn)能情況
2022年二季度全球晶圓代工廠商排名
晶圓廠開始下修資本支出
2022年三季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2022年三季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
2022年上半年全球半導(dǎo)體封測業(yè)廠商營收情況
第十四屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫召開
李新男：提升我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力
王新潮：抱團(tuán)作戰(zhàn) 創(chuàng)新突破 攜手成長
2022年三季度部分封測企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2022年三季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
2022年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況
SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測
2022年第三季度世界硅晶圓片出貨情況
半導(dǎo)體發(fā)展是全球化的，中國企業(yè)要敢于擔(dān)當(dāng)、穩(wěn)住陣腳
替代EUV光刻機(jī)有戲嗎？
半導(dǎo)體拋光液市場前景廣闊
2025年EUV光刻膠市場規(guī)模展望
干式光刻膠攪動(dòng)市場
2022年全球濕化學(xué)品市場預(yù)測
碳化硅龍頭擴(kuò)產(chǎn)忙
第三代半導(dǎo)體需求日益增強(qiáng)
2022年三季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2022年二季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
Gartner發(fā)布2023年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢
印度出臺(tái)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃
CMOS圖像傳感器市場遭受13年來首次下滑
汽車IC的市場占比將持續(xù)提升
2022年第二季度NAND閃存產(chǎn)品市場情況
閃存之爭風(fēng)云再起
湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心揭牌
截至今年9月，我國集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證5.9萬件
南京理工大學(xué)微電子學(xué)院揭牌成立
Arm擬分拆汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)線