政策信息
財(cái)政部 稅務(wù)總局 關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策的通知
省政府關(guān)于金融支持制造業(yè)發(fā)展的若干意見（蘇政規(guī)〔2023〕6號）
產(chǎn)業(yè)分析
2023年一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2023年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2023年一季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析報(bào)告
協(xié)會新聞
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會一行來江蘇調(diào)研
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會組團(tuán)參加第五屆深圳國際半導(dǎo)體展
IC設(shè)計(jì)
2023年第一季度全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前十大企業(yè)營收排名
EDA國創(chuàng)中心落戶南京
Cadence收購英國EDA公司Pulsic
AMD擴(kuò)大賽靈思在愛爾蘭FPGA開發(fā)業(yè)務(wù)
合見工軟與華達(dá)九天共建數(shù)模混合設(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案
2023年二季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年二季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2023年一季度全球前十大晶圓代工廠營收
法國將為意法半導(dǎo)體和格芯新工廠提供29億歐元援助
臺積電轉(zhuǎn)產(chǎn)28納米前景受質(zhì)疑？
英特爾宣布將拆分并獨(dú)立運(yùn)作晶圓代工業(yè)務(wù)
英特爾斥資新建多個(gè)芯片工廠
瑞薩發(fā)布三座本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃
英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠動工
2023年二季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年二季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
Chiplet和異構(gòu)集成徹底改變了先進(jìn)封裝
德州儀器計(jì)劃新建兩座工廠
臺積電最大封裝測試廠啟用
美光將在印度建封測工廠
2023年二季度部分封測企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年二季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長9.0%
SEMI：2023年第一季度全球硅晶圓出貨量情況
2026年世界12英寸晶圓設(shè)備市場預(yù)測
半導(dǎo)體設(shè)備市場或?qū)⒙氏茸叱鱿滦兄芷?/span>
干式光刻膠：半導(dǎo)體材料競爭新焦點(diǎn)
2023年碳化硅晶圓市場發(fā)展預(yù)測
電動汽車或?qū)⒊蔀閷捊麕О雽?dǎo)體“殺手級”應(yīng)用
國內(nèi)設(shè)備廠商應(yīng)力求向“專精”方向發(fā)展
2023年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化趨勢將更加明顯
三安光電攜手意法半導(dǎo)體在重慶設(shè)廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓
富士膠片擬收購半導(dǎo)體材料商KMG
日本投資公司擬收購光刻膠生產(chǎn)企業(yè)JSR
X-FAB宣布在美投資擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃
安森美擬投資20億美元提高SiC芯片產(chǎn)量
2023年二季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年二季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
工信部將聚焦IC、超高清視頻、智能光伏等加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)布局和制定
2023長三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展大會順利召開
乍暖還寒，半導(dǎo)體行業(yè)漸進(jìn)式復(fù)蘇
東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌
跨界造芯是一場馬拉松
北京集成電路學(xué)會正式揭牌成立
陳南翔：半導(dǎo)體需要全球化
歐盟批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供80億歐元資金補(bǔ)貼
無錫集成電路政策3.0發(fā)布