政策信息
關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案的通知
財(cái)政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告
國務(wù)院辦公廳關(guān)于印發(fā)《專利轉(zhuǎn)化運(yùn)用專項(xiàng)行動(dòng)方案（2023—2025年）》的通知
工業(yè)和信息化部辦公廳 國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局辦公室關(guān)于印發(fā)《知識(shí)產(chǎn)權(quán)助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2023─2027年）》的通知
產(chǎn)業(yè)分析
2023年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2023年1-9月中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口情況
2023年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況
協(xié)會(huì)新聞
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆會(huì)員代表大會(huì)召開
IC設(shè)計(jì)
2023年二季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司排名
英特爾擬拆分可編程解決方案事業(yè)部
基帶芯片自研有多難？
高通與蘋果就芯片供應(yīng)達(dá)成三年協(xié)議
2023年三季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年三季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
葉甜春：FD-SOI給中國帶來新市場、新機(jī)會(huì)
莫大康：尺寸縮小仍是主要推動(dòng)力
2023年三季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年三季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測(cè)試
2023年三季度先進(jìn)封裝市場強(qiáng)勁增長
工信部副部長徐曉蘭一行調(diào)研華進(jìn)半導(dǎo)體
第十屆華進(jìn)開放日在無錫成功舉辦
龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)
安靠越南芯片封測(cè)工廠開始運(yùn)營
美光在馬來西亞的全新組裝和測(cè)試工廠啟用
2023年三季度部分封測(cè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年三季度部分封測(cè)企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
SEMI：2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)
2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測(cè)
2023年上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收情況
中芯集成宣布投資成立車規(guī)級(jí)SiC公司
碳化硅“上車”開啟狂飆之路
安森美韓國SiC工廠擴(kuò)建工程完工
英飛凌完成對(duì)GaN Systems的收購
2023年三季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2023年三季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
前三季度工業(yè)和信息化高質(zhì)量發(fā)展取得積極成效
工信部：將強(qiáng)化人工智能行業(yè)“根”技術(shù)研發(fā)
《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》印發(fā)
FPGA市場格局再次釀變？
2023年AI半導(dǎo)體市場預(yù)測(cè)
元宇宙有望成數(shù)字經(jīng)濟(jì)重要增長極
硅光芯片從“幕后”走向“臺(tái)前”
文曄科技38億美元收購富昌電子
山東大學(xué)集成電路學(xué)院成立
美升級(jí)芯片禁令，晶圓代工廠、IP公司流程收影響
歐洲《芯片法案》正式生效
俄羅斯提出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖
美國同意三星電子和SK海力士向其在華工廠提供設(shè)備
英特爾宣布投資Arm
臺(tái)積電宣布收購英特爾旗下IMS公司10%股份
歐洲半導(dǎo)體地區(qū)聯(lián)盟成立
西部數(shù)據(jù)和鎧俠合并交易宣告終止