卷首語
玉兔繡錦繪鴻圖 神龍創(chuàng)芯增輝煌
政策信息
省政府關(guān)于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見
產(chǎn)業(yè)分析
2023年前三季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2023年前三季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行分析報告
IC設(shè)計
2023年三季全球前十大IC設(shè)計公司營收情況
第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會成功舉辦
西門子完成對Insight EDA的收購
博通宣布完成收購VMware
新思科技擬收購Ansys
安世收購Nowi獲荷蘭政府批準(zhǔn)
2023年四季度部分IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年三季度部分IC設(shè)計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2023年三季度全球前十大晶圓代廠商營收情況
華虹正式接盤成都格芯
美光與晉華宣告和解
安世半導(dǎo)體與Vishay達成NWF出售協(xié)議
2023年四季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年四季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
鄭有炓：中國大陸先進封裝測試產(chǎn)業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇
2023年三季度先進封裝市場強勁增長
華邦電宣布與力成科技合作開發(fā)2.5D及3D先進封裝
美國重金投入芯片先進封裝產(chǎn)業(yè)
封測產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)研討會在無錫舉行
Qorvo出售中國工廠
富士通將出售芯片封裝部門給JIC財團
安靠越南芯片封測工廠開始運營
封裝廠商Sencio宣布破產(chǎn)
2023年四季度部分封測企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年四季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
2023年三季度世界半導(dǎo)體設(shè)備市場情況
2023年第三季度全球硅晶圓出貨量情況
郝躍：第三代半導(dǎo)體的若干新進展
IBM、美光等大廠合作建立高數(shù)值孔徑EUV研發(fā)中心
半導(dǎo)體廠商積極布局氮化鎵業(yè)務(wù)
MACOM完成收購Wolfspeed射頻業(yè)務(wù)
安森美韓國SiC工廠擴建工程完工
2023年四季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年四季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
鄭緯民：AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施亟待優(yōu)化
鄔賀銓：行業(yè)大模型需基礎(chǔ)模型提供方與垂直企業(yè)通力合作
全球半導(dǎo)體領(lǐng)域并購仍然活躍
第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇在揚州舉行
2023中國物聯(lián)網(wǎng)大會在無錫開幕
第15屆傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會重慶召開
廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立
長三角專項基金在上海揭牌
北京大學(xué)無錫EDA研究院揭牌
南通大學(xué)微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）掛牌
南京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌
南京信息工程大學(xué)集成電路學(xué)院成立
徐州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成立
2023年我國發(fā)明專利情況
WIPO發(fā)布《世界知識產(chǎn)權(quán)指標(biāo)2023》
韓國、荷蘭宣布構(gòu)建半導(dǎo)體聯(lián)盟
日本東芝公司正式退市
日本計劃對電動汽車和芯片生產(chǎn)實行十年稅收減免