5月23日，在廣州舉辦的第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春作了《路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展——走出中國(guó)特色集成電路創(chuàng)新之路》的演講報(bào)告。
報(bào)告顯示，2023年中國(guó)電子信息制造業(yè)規(guī)模達(dá)21.48萬(wàn)億元。另一方面，集成電路進(jìn)口額下降趨勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)。通過(guò)多組數(shù)據(jù)，葉甜春分析展示了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料、零部件業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。
要點(diǎn)整理如下：
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中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，制造端用戶(hù)端增長(zhǎng)9.86倍。
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制造行業(yè)全球化特征明顯，內(nèi)資企業(yè)占比提升，但仍有不足。
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封測(cè)業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)向高端走，中芯、新興等廠商推出新成果。
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國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)快速增長(zhǎng)，但實(shí)力仍需提升，需更多支持。
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材料銷(xiāo)售增長(zhǎng)迅速，本土企業(yè)已成為主力供應(yīng)商，面臨新機(jī)遇。
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零部件需求增長(zhǎng)迅速，本土企業(yè)收入在增長(zhǎng)，中國(guó)工業(yè)底蘊(yùn)被挖掘。
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在重壓之下挺住，依靠中國(guó)工業(yè)底蘊(yùn)支撐發(fā)展。
報(bào)告指出，集成電路裝備業(yè)的增長(zhǎng)尤為搶眼。從2008年到2023年，該領(lǐng)域的銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)了41.6倍的增長(zhǎng)。2023年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額將突破707億元，同比增長(zhǎng)34.92%，這一增速已連續(xù)六年保持在30%以上的水平。2023年，國(guó)內(nèi)具有代表性的14家設(shè)備廠商的整體增長(zhǎng)速度達(dá)到了35%，遠(yuǎn)超國(guó)際企業(yè)的表現(xiàn)（下降0.99%）。報(bào)告預(yù)測(cè)，隨著消費(fèi)端重啟備貨以及存儲(chǔ)廠商營(yíng)收走強(qiáng)，預(yù)測(cè)2024年設(shè)備市場(chǎng)將進(jìn)入回升。
路徑依賴(lài)是制約我國(guó)集成電路向高端邁進(jìn)的最大卡點(diǎn)。
葉甜春指出，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展后發(fā)優(yōu)勢(shì)是跑的快，少走彎路，但是帶來(lái)的劣勢(shì)就是“路徑依賴(lài)”。“路徑依賴(lài)”是制約我國(guó)集成電路向高端邁進(jìn)的最大卡點(diǎn)，倒逼中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)展“路徑創(chuàng)新”。
葉甜春表示，在傳統(tǒng)技術(shù)路徑上，我國(guó)集成電路先進(jìn)制程發(fā)展正遭遇全方位“圍追堵截”，如不能開(kāi)辟新的賽道，3-5年內(nèi)有重回中低端的風(fēng)險(xiǎn)。他指出，開(kāi)辟新的賽道，打造新的生態(tài)，推進(jìn)“再全球化”，是中國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)未來(lái)的重大任務(wù)和路徑。
葉甜春強(qiáng)調(diào)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)下一步的戰(zhàn)略目標(biāo)是建立內(nèi)循環(huán)，并引導(dǎo)內(nèi)外雙循環(huán)，重塑集成電路循環(huán)體系。實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略需從以下三方面發(fā)力：
傳統(tǒng)賽道：持續(xù)攻堅(jiān)先進(jìn)制程技術(shù)，推動(dòng)成熟制程向高端發(fā)展，特色創(chuàng)新貫穿設(shè)計(jì)、工藝到封測(cè)等環(huán)節(jié)，同時(shí)加強(qiáng)供應(yīng)鏈的自主掌控能力。
路徑創(chuàng)新：打破技術(shù)和產(chǎn)業(yè)路徑依賴(lài)，通過(guò)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)模式，新老賽道協(xié)同，形成特色發(fā)展新主賽道，建立非對(duì)稱(chēng)優(yōu)勢(shì)和戰(zhàn)略制衡能力。
應(yīng)用創(chuàng)新：以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)應(yīng)用方案為引領(lǐng)，開(kāi)展應(yīng)用創(chuàng)新，形成新的芯片產(chǎn)品體系及標(biāo)準(zhǔn)，引導(dǎo)形成新的國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)，需要國(guó)內(nèi)各行業(yè)如電子器械、通訊、汽車(chē)、家電、工業(yè)等的支持，共同打造新的生態(tài)。
葉甜春進(jìn)一步指出了當(dāng)前對(duì)“路徑創(chuàng)新”的五大認(rèn)識(shí)誤區(qū)。
誤區(qū)一：誤以為路徑創(chuàng)新意味著放棄傳統(tǒng)賽道，重起爐灶。葉甜春指出，傳統(tǒng)賽道仍是主戰(zhàn)場(chǎng)，而路徑創(chuàng)新是戰(zhàn)略協(xié)同，兩者需融合形成新賽道。
誤區(qū)二：過(guò)分追求“顛覆性創(chuàng)新”概念，忽視工業(yè)體系基礎(chǔ)。葉甜春強(qiáng)調(diào)，應(yīng)基于現(xiàn)有半導(dǎo)體工業(yè)體系，尋找“分岔式”創(chuàng)新路徑，追求實(shí)際效果而非概念標(biāo)新。
誤區(qū)三：三維系統(tǒng)封裝（Chiplet）被誤解為僅涉及工藝創(chuàng)新，忽視設(shè)計(jì)架構(gòu)。葉甜春認(rèn)為，Chiplet的核心在于設(shè)計(jì)端，需芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用系統(tǒng)與封測(cè)企業(yè)協(xié)同，基于產(chǎn)品架構(gòu)創(chuàng)新打造生態(tài)。
誤區(qū)四：過(guò)于關(guān)注“先進(jìn)制程”，忽視成熟制程的特色創(chuàng)新。葉甜春指出，成熟制程同樣可開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品，應(yīng)平衡先進(jìn)與成熟制程的發(fā)展。
誤區(qū)五：產(chǎn)業(yè)鏈仍停留在“單純替代”思維。葉甜春強(qiáng)調(diào)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需從產(chǎn)品創(chuàng)新到體系創(chuàng)新，重建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，支撐行業(yè)用戶(hù)新需求，而非簡(jiǎn)單替代。
（來(lái)源：微電子制造）