第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州舉行
7月13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大開(kāi)幕?？萍疾吭圏c(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)學(xué)與科技政策研究會(huì)副理事長(zhǎng)李新男，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春，蘇州市人大常委會(huì)蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、通富微電子股份有限公司董事長(zhǎng)、總裁石磊，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力，天水華天科技股份有限公司集團(tuán)副總裁肖智軼等出席會(huì)議。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)于燮康主持開(kāi)幕式。
李新男在致辭中分析了當(dāng)前科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀趨勢(shì)，并指出產(chǎn)業(yè)技術(shù)的深度融合與協(xié)同并進(jìn)，以及產(chǎn)業(yè)分工向更高程度的規(guī)?；蛯I(yè)化邁進(jìn)。面對(duì)復(fù)雜而嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)和國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略實(shí)施需求兩大趨勢(shì)。他提出“三個(gè)思路”——堅(jiān)持國(guó)際化發(fā)展、堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、堅(jiān)持平臺(tái)式創(chuàng)新。
葉甜春在致辭中指出，面對(duì)國(guó)際環(huán)境的不確定性，以及技術(shù)迭代加速、市場(chǎng)需求多元化的挑戰(zhàn)，我們必須在自主創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力，構(gòu)建更加安全、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。葉甜春指出，要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，深化技術(shù)研發(fā)，緊跟國(guó)際技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破，加大研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。
石磊在致辭中指出，近年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)取得了顯著的進(jìn)步和發(fā)展，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)規(guī)模等方面都取得了令人矚目的成績(jī)。然而，我們也清醒地認(rèn)識(shí)到，與國(guó)際最先進(jìn)水平相比仍存在一定的差距，在全球競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，企業(yè)需要不斷加強(qiáng)創(chuàng)新能力，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的步伐，共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展。
在產(chǎn)業(yè)報(bào)告環(huán)節(jié)中，石磊作了題為《新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展》的演講報(bào)告。東南大學(xué)教授時(shí)龍興作了題為《AI算力需求牽引先進(jìn)封裝發(fā)展的思考》的演講報(bào)告分享。江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華作了題為《Chiplet 與先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告分享。華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家付東之作了題為《晶圓級(jí)先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告分享。華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬作了題為《后摩爾時(shí)代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報(bào)告分享。無(wú)錫先導(dǎo)集團(tuán) VP、江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫帶來(lái)了題為《皮秒激光開(kāi)槽在先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)》的演講報(bào)告分享。
本屆會(huì)議由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等公司承辦。來(lái)自政府機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研院所、教育機(jī)構(gòu)以及投融資服務(wù)領(lǐng)域的眾多領(lǐng)導(dǎo)、專家、企業(yè)家及產(chǎn)業(yè)人士參加了本次會(huì)議。
（封測(cè)聯(lián)盟秘書處）