集成電路作為現代科技的核心產業(yè)，其發(fā)展水平直接關系到國家的綜合實力和國際競爭力。成熟制程芯片在整個集成電路產業(yè)中占據著重要地位，不僅支撐著眾多傳統(tǒng)產業(yè)的發(fā)展，也在新興領域發(fā)揮著不可或缺的作用。在中國，隨著產業(yè)的快速發(fā)展以及地緣政治等因素的影響，成熟制程芯片領域面臨著一系列熱點問題，值得深入探討。
一、成熟制程的劃分
一般來說，集成電路制程工藝按照特征尺寸進行劃分。工藝線寬28nm及以上的工藝，稱之為成熟制程工藝。與先進制程相比，成熟制程雖然在性能和功耗方面不具備優(yōu)勢，但具有成本低、良品率高、技術相對穩(wěn)定等特點，能夠滿足眾多對成本敏感、性能要求適中的應用場景需求。
二、市場需求
從芯片的市場需求數量來看，28nm及以上的成熟制程芯片，一直占據全球75%左右的市場份額。成熟制程芯片是當前及今后一個階段的市場應用主流。成熟制程芯片的市場需求廣泛且多樣。
在消費電子領域，如智能手機中的電源管理芯片、音頻芯片，智能家居設備中的微控制器（MCU）等大多采用成熟制程。這些芯片對于成本控制較為嚴格，成熟制程能夠在保證一定性能的前提下，實現大規(guī)模生產并降低成本。
在汽車電子領域，車身控制模塊、發(fā)動機控制單元等關鍵部件也大量使用成熟制程芯片。汽車行業(yè)對芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極高，成熟制程經過長時間的驗證，能夠很好地滿足這一需求。
工業(yè)控制、物聯網等領域同樣是成熟制程芯片的重要應用市場。這些領域的設備通常需要長時間運行，對芯片的性能要求并非極致，但對成本和穩(wěn)定性有較高要求，成熟制程芯片正好契合這些需求。
三、中國及全球成熟制程芯片的現狀
1. 全球成熟制程芯片現狀
全球范圍內，成熟制程芯片市場呈現出寡頭壟斷與多元競爭并存的格局。臺積電、三星等國際巨頭在成熟制程領域依然占據重要地位。同時，一些專業(yè)的晶圓代工廠商如聯華電子、世界先進等也在成熟制程市場擁有一定份額，它們通過差異化競爭，專注于特定領域或特定制程技術，滿足細分市場需求。
2. 中國成熟制程芯片現狀
近年來，中國在成熟制程芯片領域取得了顯著進展。中芯國際作為國內領先的晶圓代工廠商，在 28nm 及以下制程技術上不斷突破，已經實現了規(guī)模量產。華虹半導體則在功率半導體等特色工藝領域表現突出，在國內處于領先水平，并在國際市場具備一定競爭力。此外，國內還有華潤微電子、士蘭微電子、積塔半導體、長江存儲、長鑫存儲、榮芯半導體、英諾賽科等眾多成熟制程芯片企業(yè)。
四、發(fā)展格局
從全球發(fā)展格局來看，成熟制程芯片產業(yè)逐漸呈現出區(qū)域化布局的趨勢。一方面，美國、歐洲、日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)，憑借其長期積累的技術、人才和產業(yè)優(yōu)勢，依然在全球成熟制程市場占據主導地位。另一方面，隨著全球經濟格局的變化和各國對半導體產業(yè)重視程度的提高，越來越多的國家和地區(qū)開始加大對成熟制程芯片產業(yè)的投入，以減少對外部的依賴。在中國，成熟制程芯片產業(yè)正處于快速發(fā)展階段，政府通過政策支持、資金投入等方式大力推動產業(yè)升級和技術創(chuàng)新，逐步融入全球產業(yè)鏈。
五、受地緣政治影響，中國成熟制程面臨的機遇
面對中國成熟制程芯片的崛起。西方某些國家，擔憂中國成熟制程芯片的迅猛發(fā)展會對他們構成威脅，更是感受到了前所未有的壓力，憂心忡忡。但基于中國健全的工業(yè)體系，低廉的運營成本以及日趨成熟的制造技術，未來在成熟芯片領域中國有望獲得更多的市場份額。
1. 國產替代加速
基于地緣政治沖突，導致部分國家對中國實施技術封鎖和產品禁運，這使得國內眾多行業(yè)對成熟制程芯片的國產替代需求急劇增加。國內企業(yè)為了保障供應鏈安全，紛紛加大對國內成熟制程芯片的采購力度，為本土芯片企業(yè)提供了廣闊的市場空間。
2. 政策支持力度加大
為應對外部壓力，中國政府進一步出臺了一系列支持集成電路產業(yè)發(fā)展的政策。這些政策涵蓋了稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼、人才引進等多個方面，為產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。
3. 產業(yè)自主可控意識增強
地緣政治的不確定性促使國內企業(yè)更加深刻認識到供應鏈安全、產業(yè)自主可控的重要性。這不僅推動了國內成熟制程芯片產業(yè)鏈上下游企業(yè)間的緊密合作，也加速了技術創(chuàng)新和產業(yè)升級步伐，有助于構建更加完善的本土產業(yè)生態(tài)。
六、面臨的挑戰(zhàn)
目前，相比成熟制程芯片方面中國已占據競爭的有利地位，因此西方采用“傾銷”成熟制程芯片的手段來沖擊中國市場已然不可能，而其所謂的“下一步措施”也應該說影響有限。然而，中國成熟制程芯片產業(yè)并不能高枕無憂，隱憂有四：
1. 軟肋依然在設備、材料環(huán)節(jié)
根據SMIE數據，2023年我國成熟制程設備國產化率已達到50%左右，比2022年提升15個百分點、較2021年提升29個百分點，呈現快速逐年上升趨勢。盡管在成熟制程設備的國產化率方面進步明顯，但必競供應缺口很大，隨著地緣政治局勢的變化，部分國家可能會進一步加強對中國的技術封鎖，限制先進設備、技術和人才的流入；特別是關鍵設備、高端電子材料、關鍵零部件、ERP等，一定程度會對我國的產業(yè)運行造成沖擊。對此，我們應有清晰的認識，并予以高度關注。
近年來，我國從兩個方面做工作來緩解“設備”矛盾：一方面是加大國產半導體設備的采購率來直接推動國產半導體設備產業(yè)的發(fā)展。另一方面，對于短期國產設備無法突破，又受到限制的設備（主要指中高端光刻機），則是在緩沖時間內大量采購。以采購光刻機舉例，根據公開數據：2023年中國向ASML購買光刻機金額在80-100億美元之間，對比ASML2022年在中國內地的半導體設備銷售總額為21.5億歐元、采購光刻機數量為100臺進行測算，2023年中國采購光刻機數量超過300臺，是2022年的三倍。
應該看到中國在成熟制程芯片領域大部分設備都已經有了替代方案，一旦美國對成熟制程設備、工具進行限制，反而刺激中國在這一領域的芯片設備快速成長。盡管如此，我們仍應清醒認識到存在的不足，持續(xù)努力，實現全面的質的突破。
2. 擴產與供需的平衡問題
擴產成熟制程芯片需關注供需平衡，不能盲目追求產能增長。在擴產成熟制程芯片過程中不能忽視產能的利用率和效率，如果供過于求就會導致芯片價格的下跌和利潤縮水。從長遠計，擴產需關注總體供需平衡。
3. 滿足個性需求與注重產品質量的問題
受地緣政治影響，有可能會導致原來在中國下單的海外客戶被迫轉單給海外晶圓代工廠，這或會加劇國產晶圓代工廠之間在成熟制程芯片的“內卷”。因此中國成熟制程芯片企業(yè)，更應關注客戶對產品的個性需求，高度重視產品質量。隨著摩爾定律的放緩，行業(yè)的焦點正在轉變，針對特定行業(yè)和消費者需求量身定制正成為更有針對性的工作；推進定制化服務以及代工質量的穩(wěn)定性，以加深對合作伙伴關系的影響。
4. 人才短缺的問題
受地緣政治等因素的影響，國際人才流動受到限制，國內集成電路產業(yè)人才短缺問題日益凸顯。特別是缺乏既掌握先進技術又具備豐富實踐經驗的高端人才，這對產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展構成了嚴重制約。
七、對策
1. 加強技術創(chuàng)新投入
加大對成熟制程芯片關鍵技術研發(fā)的投入，鼓勵企業(yè)、高校和科研機構開展產學研合作，集中力量攻克光刻設備、高端電子材料等核心技術難題。建立國家層面的集成電路技術創(chuàng)新中心，整合各方資源，提高創(chuàng)新效率。
2. 充分發(fā)揮先進封裝技術重要作用
先進封裝技術可有效緩解制程瓶頸，降低對先進制程的依賴，增強供應鏈的自主可控能力，推動全球供應鏈重構，從而成為中國半導體產業(yè)發(fā)展的新機遇。
3. 完善人才培養(yǎng)體系
加強集成電路相關學科建設，優(yōu)化高校課程設置，培養(yǎng)適應產業(yè)發(fā)展需求的專業(yè)人才。同時，制定優(yōu)惠政策吸引海外高層次人才回國創(chuàng)業(yè)和工作，建立健全人才激勵機制，提高人才待遇和職業(yè)發(fā)展空間，留住優(yōu)秀人才。
4. 強化供應鏈自主可控
加大對國內集成電路設備和材料企業(yè)的扶持力度，推動關鍵設備和材料的國產化替代。鼓勵企業(yè)通過并購、重組等方式整合產業(yè)鏈資源，提高產業(yè)集中度和抗風險能力。建立供應鏈備份機制，降低對單一供應商的依賴，確保供應鏈安全穩(wěn)定。
5.拓展國際合作渠道
克服各種阻力，謀求多元化、多渠道、多方式的國際合作，打破技術封鎖，提升中國成熟制程芯片產業(yè)的國際影響力。
中國集成電路成熟制程芯片領域在當前復雜地緣政治背景下，既面臨著前所未有的機遇，也承受著巨大的挑戰(zhàn)和擔憂。中國在成熟制程領域雖已取得了一定的進展，但仍面臨技術瓶頸、供應鏈安全、人才短缺等挑戰(zhàn)。面對地緣政治的限制與打壓，我們需高度保持戰(zhàn)略定力，通過加強技術創(chuàng)新、強化供應鏈自主可控等措施，推動成熟制程芯片領域的可持續(xù)發(fā)展，提升在全球半導體產業(yè)中的競爭力。
（協會秘書處）