政策信息
工業(yè)和信息化部 財(cái)政部 海關(guān)總署 國家稅務(wù)總局 國家能源局關(guān)于調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策有關(guān)目錄的通知
產(chǎn)業(yè)分析
2024年全球十大半導(dǎo)體廠商
2024年第四季度全球DRAM及NAND Flash營收情況
2023年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)費(fèi)支出情況
2024年世界集成電路產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢情況
2025年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2024年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2024年中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況
2024年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口情況
產(chǎn)業(yè)論壇
DeepSeek或?qū)⒂绊慓PU市場格局
協(xié)會新聞
現(xiàn)代化出口管制體系下企業(yè)合規(guī)建設(shè)交流會成功召開
省發(fā)展改革委來信致謝我協(xié)會
2024年度先進(jìn)表彰大會暨2025年集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠政策宣講會在無錫舉辦
IC設(shè)計(jì)
2024年世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
華大九天研發(fā)基地落戶西安
銀湖資本擬收購Altera多數(shù)股權(quán)
Cadence宣布收購Secure-IC
Syntiant完成收購樓氏電子消費(fèi)級MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)
晶圓工藝
2024年世界集成電路晶圓業(yè)發(fā)展情況
SEMI：2025年全球晶圓廠預(yù)測
三星電子升級中國西安工廠閃存工藝
歐洲啟動1nm芯片試驗(yàn)生產(chǎn)線
英特爾兩臺High-NA EUV設(shè)備投入生產(chǎn)
SK海力士開建新工廠
SkyWater收購英飛凌得州奧斯汀8英寸晶圓廠
鎧俠與閃迪推出新一代NAND閃存
封裝測試
2024年世界集成電路封測業(yè)發(fā)展情況
通富微電完成收購京隆科技26%股權(quán)
日月光擬設(shè)立面板級扇出型封裝量產(chǎn)線
泰瑞達(dá)收購英飛凌功率半導(dǎo)體測試團(tuán)隊(duì)
美光科技新加坡HBM先進(jìn)封裝廠開工建設(shè)
設(shè)備與材料
2024年世界半導(dǎo)體設(shè)備市場情況
2024年世界硅晶圓片市場出貨量情況
滬硅產(chǎn)業(yè)擬收購三家子公司的股權(quán)
至純科技擬購買威頓晶磷控股權(quán)
立昂微12英寸硅外延片項(xiàng)目簽訂投資協(xié)議
中微公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議
安意法8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線
杰立方半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶圓項(xiàng)目簽約香港
Wolfspeed德州廠掛牌出售
安森美完成收購Qorvo公司SiC JFET業(yè)務(wù)
綜合信息
三部門聯(lián)合印發(fā)《國家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》
工業(yè)和信息化部組織開展算力強(qiáng)基揭榜行動
國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)成立
2025年多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)
先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金落戶南京浦口
NAND市場持續(xù)走低 頭部廠商紛紛減產(chǎn)
華芯鼎新股權(quán)投資基金成立
HBM企業(yè)“忐忑不安”
三大存儲器廠將停產(chǎn)DDR4
多家半導(dǎo)體企業(yè)換帥
2024年知識產(chǎn)權(quán)工作進(jìn)展情況
法國宣布1090億歐元AI投資計(jì)劃
英特爾拆分投資部門
英飛凌獲歐盟9.2億歐元援助
西部數(shù)據(jù)完成閃存業(yè)務(wù)分拆計(jì)劃
Meta考慮收購AI芯片初創(chuàng)公司
恩智浦宣布收購NPU公司