半導體行業(yè) 2025年4月期
產業(yè)分析
2024年世界半導體產業(yè)并購情況
2025年一季度電子信息制造業(yè)運行情況
2024年中國集成電路產業(yè)發(fā)展簡況
2024年中國集成電路產業(yè)投資情況
2024年度江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展運行分析
產業(yè)論壇
于燮康：關于中國集成電路成熟制程芯片領域的若干熱點問題思考
協(xié)會新聞
2024年度先進表彰大會暨2025年集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠政策宣講會在無錫舉辦
IC設計
2024年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展情況
軟銀將收購設計公司Ampere
新思收購Ansys獲英國競爭監(jiān)管機構批準
Marvell出售汽車網(wǎng)絡業(yè)務給英飛凌
Cadence宣布收購Arm部分IP業(yè)務
2025年一季度部分IC設計企業(yè)技術進步及項目進展情況
2025年一季度部分IC設計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2024年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展情況
芯片代工六大趨勢
Microchip宣布將出售晶圓廠
聯(lián)電擴建新加坡工廠
SK海力士接手英特爾大連廠
英特爾俄亥俄州晶圓廠再次延期
2025年一季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
2024年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展情況
上汽英飛凌無錫擴建功率半導體項目
三星探索利用康寧玻璃開發(fā)封裝中介層
2025年一季度部分封測企業(yè)投融資情況
2025年第一季度全球硅晶圓出貨量情況
設備與材料
SK集團擬出售SK Siltron多數(shù)股權
2024年中國第三代半導體市場情況
三大半導體新材料備戰(zhàn)產業(yè)化
2025年一季度部分設備材料企業(yè)技術進步及項目進展情況
2025年一季度部分設備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
中國半導體收并購潮起
中國工商銀行設立800億元科技創(chuàng)新基金
江蘇組建首支高?？萍汲晒D化基金
上海集成電路產投基金三期成立
我國成為人工智能專利最大擁有國
HBM4標準發(fā)布
陳立武出任英特爾CEO
劉德音出任美光董事
九國簽署協(xié)議成立半導體產業(yè)聯(lián)盟
韓國擬設立340億美元基金
銀湖資本擬收購英特爾Altera芯片部門51%股份
意法半導體收購人工智能初創(chuàng)公司Deeplite