產(chǎn)業(yè)分析
2024年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購情況
2025年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡況
2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況
2024年度江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析
產(chǎn)業(yè)論壇
于燮康：關(guān)于中國集成電路成熟制程芯片領(lǐng)域的若干熱點(diǎn)問題思考
協(xié)會新聞
2024年度先進(jìn)表彰大會暨2025年集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠政策宣講會在無錫舉辦
IC設(shè)計(jì)
2024年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
軟銀將收購設(shè)計(jì)公司Ampere
新思收購Ansys獲英國競爭監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)
Marvell出售汽車網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)給英飛凌
Cadence宣布收購Arm部分IP業(yè)務(wù)
2025年一季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2025年一季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2024年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展情況
芯片代工六大趨勢
Microchip宣布將出售晶圓廠
聯(lián)電擴(kuò)建新加坡工廠
SK海力士接手英特爾大連廠
英特爾俄亥俄州晶圓廠再次延期
2025年一季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
2024年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展情況
上汽英飛凌無錫擴(kuò)建功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
三星探索利用康寧玻璃開發(fā)封裝中介層
2025年一季度部分封測企業(yè)投融資情況
2025年第一季度全球硅晶圓出貨量情況
設(shè)備與材料
SK集團(tuán)擬出售SK Siltron多數(shù)股權(quán)
2024年中國第三代半導(dǎo)體市場情況
三大半導(dǎo)體新材料備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化
2025年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2025年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
中國半導(dǎo)體收并購潮起
中國工商銀行設(shè)立800億元科技創(chuàng)新基金
江蘇組建首支高?？萍汲晒D(zhuǎn)化基金
上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立
我國成為人工智能專利最大擁有國
HBM4標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
陳立武出任英特爾CEO
劉德音出任美光董事
九國簽署協(xié)議成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
韓國擬設(shè)立340億美元基金
銀湖資本擬收購英特爾Altera芯片部門51%股份
意法半導(dǎo)體收購人工智能初創(chuàng)公司Deeplite