伯芯微電子封裝項(xiàng)目投產(chǎn)
8月1日，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）在天津經(jīng)開區(qū)正式投產(chǎn)。
據(jù)介紹，伯芯微電子主要開展DFN和QFN兩大類形式的封裝，封裝產(chǎn)品主要是電源保護(hù)類芯片。除現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能提升外，伯芯微電子還將增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進(jìn)封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品線。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)月封裝芯片產(chǎn)能在2億顆以上，年收入將達(dá)到2億元以上。
資料顯示，伯芯微電子成立于2022年，由中科院微電子研究所注冊成立，是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝測試的企業(yè)。
（JSSIA整理）