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協(xié)會(huì)期刊
 
半導(dǎo)體行業(yè) 2025年6月期
 2025-7-10
 

政策信息

國(guó)家金融監(jiān)督管理總局等八部門(mén)關(guān)于印發(fā)《支持小微企業(yè)融資的若干措施》的通知

《電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》印發(fā)

 

產(chǎn)業(yè)分析

2025年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

2025年第一季度全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)營(yíng)收情況

2025年一季度我國(guó)存儲(chǔ)芯片主要企業(yè)情況

2025年一季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析報(bào)告

 

產(chǎn)業(yè)論壇

于燮康:圍繞長(zhǎng)三角一體化無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思考

 

協(xié)會(huì)新聞

2025江蘇省半導(dǎo)體集群產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)成功舉辦

江蘇省高新技術(shù)企業(yè)政策和申報(bào)宣講會(huì)在錫召開(kāi)

如東經(jīng)開(kāi)區(qū)來(lái)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)調(diào)研交流

2025年世界半導(dǎo)體大會(huì)暨國(guó)際峰會(huì)在南京開(kāi)幕

 

IC設(shè)計(jì)

2025年第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)收排名

無(wú)線通信芯片商N(yùn)ordic收購(gòu)Neuton.ai

高通官宣收購(gòu)英國(guó)芯片公司Alphawav

AMD出售ZT Systems服務(wù)器制造業(yè)務(wù)

西門(mén)子收購(gòu)EDA軟件開(kāi)發(fā)商Excellicon

2025年二季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況

2025年二季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況

 

晶圓工藝

2025年一季度全球晶圓代工企業(yè)排名

臺(tái)積電亞利桑那廠出貨

SEMI報(bào)告:先進(jìn)工藝晶圓產(chǎn)能展望

Rapidus就2nm制程與西門(mén)子達(dá)成合作

2025年一季度我國(guó)晶圓代工主要企業(yè)情況

本田汽車擬投資Rapidus

德州儀器宣布在美國(guó)投建7座晶圓廠

美光科技將在美國(guó)芯片投資2000億美元

格羅方德擬斥資160億美元提升芯片產(chǎn)量

英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段

2025年二季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況

2025年二季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況

 

封裝測(cè)試

2025年一季度我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)主要企業(yè)情況

封測(cè)聯(lián)盟研發(fā)中心中試平臺(tái)入選工信部名單

2025年二季度部分封測(cè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況

2025年二季度部分封測(cè)企業(yè)投融資情況

 

設(shè)備材料

2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況

2025年一季度我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)情況

Wolfspeed宣布破產(chǎn)重組

新加坡科技研究局推出工業(yè)級(jí)200毫米碳化硅開(kāi)放研發(fā)生產(chǎn)線

2025年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況

2025年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況

 

綜合信息

芯粒集成度大幅提升帶來(lái)三大科學(xué)問(wèn)題

智能傳感器,如何破局前行?

長(zhǎng)三角集成電路人才創(chuàng)新聯(lián)盟成立

河北雄安科技創(chuàng)新股權(quán)投資基金登記成立

深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立

中山大學(xué)人工智能研究院揭牌

香港科技大學(xué)成立人工智能研究院

《2025年知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國(guó)建設(shè)推進(jìn)計(jì)劃》印發(fā)

第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量

日本制定1000億日元計(jì)劃吸引海外科研人才

臺(tái)積電與東京大學(xué)開(kāi)設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

IBM收購(gòu)人工智能平臺(tái)Seek AI

蘋(píng)果macOS將停止對(duì)英特爾芯片支持