科睿斯半導(dǎo)體FCBGA封裝基板項(xiàng)目投產(chǎn)
9月27日，科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目（一期）連線儀式舉行。
據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資約50億元，分三期實(shí)施，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力。
根據(jù)公開信息，科睿斯是一家專注于高端封裝基板研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售的企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品是FCBGA封裝基板，主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。
（JSSIA整理）