康盈半導(dǎo)體存儲芯片項目正式開工
9月29日，浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：康盈半導(dǎo)體）存儲芯片總部及產(chǎn)業(yè)化基地項目正式開工。
據(jù)了解，該項目將建設(shè)集先進存儲芯片設(shè)計、研發(fā)、封測于一體的綜合性生產(chǎn)基地，總投資約23億元，總建筑面積達25萬平方米，覆蓋從晶圓研磨切割、高端封測到模組產(chǎn)品生產(chǎn)等環(huán)節(jié)。項目一期預(yù)計在2026年第四季度試生產(chǎn)，屆時將形成高端存儲芯片的規(guī)?；a(chǎn)能。二期將聚焦新一代存儲技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，建設(shè)先進存儲產(chǎn)品及高端測試設(shè)備研發(fā)制造基地。
（JSSIA整理）