集成電路產教融合人才培養(yǎng)研討會在西安舉辦
2025年10月24日—26日，“集成電路產教融合人才培養(yǎng)研討會”在西安成功舉辦，會議聚焦人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新、課程體系優(yōu)化等核心議題。國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟副理事長兼中國微電子職教聯盟理事長于燮康以“集成電路產業(yè)發(fā)展及人才需求”為題在會上演講，圍繞產業(yè)自主可控與高質量發(fā)展需求，強調需構建“政行校企”“產學研用”良性互動的產教融合生態(tài)，鼓勵開展原創(chuàng)性、工程性研究，以培養(yǎng)應用型現場工程師為己任，通過人才儲備基地建設破解產業(yè)人才瓶頸，助力全產業(yè)鏈自主化人才培養(yǎng)。
于燮康在會上表示，集成電路產業(yè)作為支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其發(fā)展水平已成為衡量一個國家科技創(chuàng)新和綜合國力的重要標志。當前，我國集成電路產業(yè)正處于實現高質量發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，創(chuàng)新能力顯著增強，產業(yè)結構不斷優(yōu)化，為加快建設現代產業(yè)體系提供了有力支撐。他說，在產業(yè)發(fā)展取得顯著成就的同時，我們必須清醒地認識到，人才是集成電路產業(yè)發(fā)展的第一資源，是推動產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心要素。產業(yè)需求的變革對人才素質提出了全新要求。當前企業(yè)急需的不再是單一技能人才，而是具備AI應用能力、跨域整合能力和國際視野的復合型人才。特別是在3D系統封裝、異質集成等新興領域，能夠貫通前后段制程、具備系統思維的工程師更是鳳毛麟角。這種人才供給的結構性失衡，已成為制約產業(yè)向高端突破的主要瓶頸。做好集成電路產業(yè)人才工作，必須堅持立足當前、著眼長遠，既要著力解決當前人才隊伍建設中存在的突出問題，又要注重構建有利于人才發(fā)展的長效機制。他強調，我們要以更加開放的姿態(tài)、更加創(chuàng)新的精神、更加務實的態(tài)度，全方位加強集成電路產業(yè)人才隊伍建設，為推進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展、實現高水平科技自立自強提供堅實的人才保障和智力支撐。讓我們攜手同心，銳意進取，共同開創(chuàng)集成電路產業(yè)人才工作新局面，為全面建設社會主義現代化國家作出新的更大貢獻。
本次會議由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會主辦，西安電子科技大學、機械工業(yè)出版社等聯合承辦，85所高校及企事業(yè)單位的200余位代表參會。會議搭建了產學研用協同平臺，鞏固了各方戰(zhàn)略合作關系，未來也將深化集成電路領域出版創(chuàng)新，為產業(yè)自主創(chuàng)新與人才培養(yǎng)貢獻力量。
（封測聯盟秘書處）